반도체 섹터에 대해서

우리는 전문가가 아니기 때문에 해당 기술의 내용까지 이해할 정도로 자세하게까지 알 필요는 없지만 우리는 '투자'를 하는 것이기 때문에 회사의 사업구성이 어떻게 되어있고, 주력분야가 무엇인지, 어떠한 방식으로 성장하려 하는지를 알고자 한다면 반드시 공부한 후에 투자하는 것이 자신의 투자에 좀 더 확신을 줄 수 있고, 조정장에도 흔들리지 않으며 투자를 이어나갈 수 있게 하는 원동력이 될 수 있다.

 

 

 

 

구분		특징	국내주요기업
종합반도체기업(IDM)		설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄 수행 - 대규모 R&D 및 설비투자 필요	삼성전자, SK하이닉스 (Intel)
전공정	설계 전문기업 (Fabless)	칩의 설계만 담당(IP도 병행가능) - 생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 - 고위험의 거대투자 회피할 수 있으나 위탁제조 비용부담 필요 - 창의적인 인력 및 기술력 필요 - 고도의 시장 예측 및 주문수량 최소화 필요	어보브반도체, 실리콘웍스, 텔레칩스, 아이앤씨, 티엘아이, 동운아나텍, 지니틱스, 칩스앤미디어, 에이디테크놀로지, 코아시아 등
	제조 전문기업 (Foundry)	Wafer 가공 및 Chip제조 전문기업 - 설계 전문 업체로부터 위탁제조 - 대규모 설비투자 및 적정생산규모 필요	DB하이텍 등 (TSMC, UMC, SMIC)
후공정	조립 전문기업 (Packaging)	가공된 Wafer 조립/패키징 전문 - 축적된 경험및 거래선 확보 필요	SFA반도체, 하나마이크론, 엘비세미콘, 네패스, 네패스아크 등
	테스트 전문기업 (Testing)	검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁 - 시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 업체 개발시 개발지원 테스트 프로그램 개발	아이텍반도체, 테스나, 에이티세미콘, 원팩, 에이팩트, 네패스아크 등

 

 

 

 

반도체 섹터에 투자를 하려면 반도체 섹터가 어떻게 구성되어 있는지 알아야 한다.

 

반도체는 종합 반도체 기업, 전공정 기업, 후공정 기업으로 크게 세 가지로 사업영역을 세분화할 수 있다.

 

 

 

 

첫 번째로 종합 반도체 기업은 설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄 수행하고 대규모 R&D 및 설비투자를 필요로 한다.

 

국내 기업으로는 삼성전자와 SK하이닉스가 해당하고 해외 기업으로는 인텔(INTC)이 그 예이다.

 

종합 반도체 기업(IDM)은 적극적인 투자를 바탕으로 기술력의 향상을 기반으로 성장한다.

 

대규모의 투자가 필요하기에 자본력이 필요한 종합 반도체 기업으로의 진입장벽은 중소형 기업에게는 높다고 볼 수 있다.

 

그래서 모든 국내 중소형 기업들은 전공정 업체 이거나 후공정업체이다.

 

 

 

 

두 번째로 전공정 업체에는 설계 전문기업(Fabless)와 제조 전문기업(Foundry)으로 이루어져 있다.

 

흔히 팹리스업체, 파운드리 업체라고 부르는 이유가 전공정을 담당하는 기업이 설계 전문인지 제조 전문인지로 나뉘기 때문이다.

 

 

 

 

그중에서 설계 전문기업인 팹리스 업체는 반도체에 사용되는 칩의 설계만 담당한다.

 

종합 반도체 기업과는 달리 고위험의 대규모 투자는 하지 않지만 위탁제조를 하기에 비용 부담을 필요로 하고, 창의적인 기술력으로 타 기업들과는 다른 경쟁력을 가져야만 한다.

 

대표적인 국내 기업으로는 어보브반도체, 텔레칩스, 에이디테크놀로지, 칩스앤미디어 등이 있다.

 

위의 표에서처럼 모든 분야 중 가장 많은 기업들이 속해 있는 것을 볼 수 있을 것이다.

 

그 이유는 진입장벽은 낮기 때문이다.

 

하지만 진입장벽이 낮기에 경쟁이 심하고 창의적인 아이디어와 독보적인 기술력이 있어야만 살아남을 수 있다.

 

 

 

 

제조 전문업체인 파운드리 업체는 Wafer 가공 및 Chip 제조 전문기업으로 팹리스 기업으로부터 위탁제조를 받는다.

 

하지만 사용되는 기기가 비싸고 대규모 설비투자 및 적정생산규모가 필요하다.

 

국내 기업으로는 DB하이텍이 있고 해외 기업은 대표적으로 TSMC(TSM)이 있다.

 

파운드리 업체는 기술경쟁력이 곧 매출, 실적으로 직결된다고 할 만큼 기술력이 매우 중요한 분야이다.

 

현재 파운드리 업계의 1위인 파운드리 업체인 대만의 TSMC와 그걸 따라가려고 하는 종합 반도체 회사인 삼성전자의 파운드리가 분야가 대규모 설비투자를 감행하고 있는 상황이다.

 

이 두 회사는 세계 1위, 2위이지만 TSMC가 현재 압도적으로 1등의 자리를 차지하고 있다.

 

요즘 비메모리 반도체의 수요가 늘어나면서 각광을 받자 삼성전자는 파운드리 분야에 본격적으로 대규모 설비투자 및 R&D를 감행하는 모습을 보이는 것처럼 어마어마한 자본력이 필요한 분야이기에 중소형 기업들이 살아남기는 어려워 보인다.

 

나중에 포스팅 할 것이긴 하지만 파운드리 분야에 투자하고 싶다면 TSMC에 대해서 공부해 보는 걸 추천한다.

 

 

 

 

세 번째로 후공정 업체(OSAT)에는 조립 전문기업(Packaging)과 테스트 전문기업(Testing)으로 나뉜다.

 

요즘 기대되는 분야가 바로 후공정 분야이다.

 

 

 

 

조립 전문기업은 가공된 Wafer 조립 및 패키징을 전문으로 하고 축적된 경험으로 거래선 확보가 반드시 필요한 분야이다.

 

후공정 업체들은 자신이 직접 반도체를 설계하거나 생산하지 않기에 자신의 기술력을 바탕으로 전공정 업체들이 자신에게 후공정을 맡기게 만들어야 한다.

 

반도체가 미세공정으로 갈수록 '패키징' 기술이 더욱 중요시되고 있고 점점 세분화되고 있다.

 

패키징 기술은 정말 다양하게 발전해왔는데, WLP공정,WLP 공정, PLP공정 FOWLP공정, FOPLP공정, 웨이퍼 절단, 와이어 본딩, 범핑 등 많은 분야로 세분화되어 있다.

 

이러한 기술들이 어떻게 적용되는지는 알면 물론 좋겠지만 여기까지만 알아도 아직 주린이로써 큰 틀의 투자방향을 결정하는 데는 충분하다고 생각한다.

 

물론 FOWLP공정과 FOPLP공정의 차이점에 대해 알면 어떤 공정이 앞으로 더욱 각광받을지 알수 있기에 해당 공정을 주로 하는 기술경쟁력이 있는 기업에 투자하는 것이 더욱 수익률을 올릴 수 있다고 생각하지만, 처음 시작하는 공부부터 이렇게 자세하게 들어가면 제대로 공부가 되지 않는다고 생각한다.

 

투자를 하면서 반도체 기업에 관심이 많다면 후공정 분야에 대해서는 반드시 공부해 볼 필요가 있다.

 

 

 

 

테스트 전문기업은 테스트 검사장비가 워낙 고가이므로 전공정 업체들이 테스트 전문업체에 위탁하는 구조이다.

 

대표적인 국내 기업으로는 테스나와 네패스아크가 대표적이다.

 

네패스가 WLP와 패키징을 담당하고 네패스아크는 웨이퍼 테스트, 패키징 테스트를 외주 형태로 담당하고 있다.

 

 

 

 

지금까지 반도체 섹터가 어떠한 사업분야로 이루어져 있는지 큰 틀을 알아보았다.

 

현재 주목해야 할 분야는 파운드리 분야와 후공정 패키징 분야라고 생각한다.

 

파운드리와 패키징은 미세공정 단계로 들어가면서 고도의 기술력을 필요로 하는 분야이고 진입장벽이 높기 때문에 잘 공부한다면 충분히 좋은 종목을 찾아낼 수 있다고 생각한다.

 

요즘 각광받는 패키징 분야 말고도 후공정분야는 시스템 반도체의 최대 수혜를 받을 것으로 예상되는 것만큼 좋은 종목을 찾아냈으면 한다.